【消費(fèi)電子實驗室-2019/12/12】作為國內(nèi)領(lǐng)先的MEMS芯片及先進(jìn)物聯(lián)感知系統(tǒng)服務(wù)商，西人馬近期重磅發(fā)布了MEMS硅壓力傳感芯片——“烏騅”，從設(shè)計、制造、封裝和測試整個產(chǎn)業(yè)鏈做到了完全自主研發(fā)。

西人馬自成立以來，一直立足于感知與人工智能的核心技術(shù)，包括：先進(jìn)材料技術(shù)、先進(jìn)芯片技術(shù)、先進(jìn)傳感器技術(shù)及人工智能算法技術(shù)，并在這些領(lǐng)域通過持續(xù)、大幅度的投入，每年以幾百項專利的速度快速遞增。

芯片是所有整機(jī)設(shè)備的“心臟”，普遍應(yīng)用于計算機(jī)、消費(fèi)類電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等幾大領(lǐng)域。2018年，亞太地區(qū)(除日本外)芯片消費(fèi)量到達(dá)2886億美金，占全球芯片消費(fèi)量的60%，中國消費(fèi)了全球一半以上的芯片。同年，我國進(jìn)口集成電路4175.7億個，同比增長10.8%，對應(yīng)集成電路進(jìn)口額3120億美金。

MEMS芯片具有廣闊的市場前景，2015年，中國壓力傳感器行業(yè)產(chǎn)能約2.55億只，2018~2023年期間MEMS市場的復(fù)合年增長率預(yù)計為9%，但MEMS類芯片長期被博世、德州儀器和霍尼韋爾等巨頭所壟斷，中國絕大多數(shù)的壓力傳感器制造商需要外購芯片，我國MEMS芯片的研發(fā)和制造瓶頸依然存在。

芯片的產(chǎn)業(yè)鏈分為設(shè)計、制造、封裝和測試，我國目前國內(nèi)的芯片廠商更多處于芯片的下游——即封裝和測試階段，在上游的設(shè)計和制造工藝階段，則少之又少，而芯片的制造工藝又是難點(diǎn)中的難點(diǎn)。

MEMS芯片涉及電子、機(jī)械、材料、物理學(xué)、化學(xué)、生物學(xué)、醫(yī)學(xué)等多種學(xué)科與技術(shù)，開發(fā)難度大、技術(shù)門檻高。面對MEMS芯片的廣闊發(fā)展前景和國內(nèi)傳感器廠商大批量需要外購的現(xiàn)狀，西人馬依托于自身強(qiáng)大的自主研發(fā)實力，設(shè)計制造了“烏騅”系列芯片。

西人馬聯(lián)合測控(泉州)科技有限公司(FATRI UTC)成立于2017年，是西人馬MEMS高端傳感器和芯片制造基地，擁有8英寸向下兼容6英寸的MEMS智能傳感器芯片線和中國先進(jìn)的MEMS器件加工平臺，擁有6000平方米的高等級潔凈車間，具備深硅刻蝕、鍵合、光刻、原子力顯微鏡、掃描電鏡、臺階儀、高低溫箱、三綜合箱、激光焊接、高溫?zé)�結(jié)、晶體生長等先進(jìn)制造、檢測、封裝與測試設(shè)備。公司的科學(xué)家和工程師團(tuán)隊擁有芯片、材料和傳感器的研發(fā)、設(shè)計、制造、封裝和測試的全方位能力，操作人員90%以上為碩博士。

“烏騅”是西人馬自主研發(fā)生產(chǎn)的一款高精度硅壓力傳感芯片，在工作溫度范圍(-55℃~125℃)的測試下，根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)GB/T28856計算可得，各項性能指標(biāo)如下：

1.靈敏度7.3mV/psi

2.線性度0.3%

3.遲滯0.2%

4.重復(fù)性0.5%

5.熱零點(diǎn)漂移± 0.2%FSO/40℃

6.綜合精度± 0.3%FSO

“烏騅”芯片測試結(jié)果如下：

在經(jīng)過3倍壓力過載后，芯片的零位電壓、靈敏度、滿量程輸出和線性度均與試驗前保持一致，表明該芯片具有優(yōu)異的抗過載能力。

近年來，我國芯片設(shè)計領(lǐng)域異軍突起，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，截止2017年，中國芯片銷售額為5421億元，同比增長23.1%，其中，設(shè)計環(huán)節(jié)貢獻(xiàn)同比增長26%，銷售額為2074億元。

西人馬一直致力于先進(jìn)MEMS芯片及傳感器制造，構(gòu)建了西人馬的設(shè)計、生產(chǎn)、系統(tǒng)集成和銷售與服務(wù)實力，為客戶提供用于民用航空、海洋船舶、石油石化、風(fēng)力發(fā)電、工業(yè)智能、軌道交通、健康醫(yī)療、通用測試等領(lǐng)域的高可靠性、高性能的產(chǎn)品與服務(wù)。

目前，國內(nèi)的傳感器公司都面臨“缺芯”的困境，西人馬依托強(qiáng)大的傳感技術(shù)和MEMS芯片技術(shù)，此次重磅推出“烏騅”系列常溫壓力芯片將為新型MEMS技術(shù)帶來技術(shù)革新，帶領(lǐng)傳感器在新領(lǐng)域應(yīng)用。

西人馬即將陸續(xù)推出的中溫和高溫壓力芯片，也將完善西人馬的芯片布局，重構(gòu)芯片生態(tài)。加速度傳感器、壓力傳感器和西人馬已經(jīng)建立起來的材料——感知——網(wǎng)關(guān)——云平臺——應(yīng)用等一體化解決方案也將陸續(xù)問世。

西人馬將始終立足于讓物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)化，讓物聯(lián)網(wǎng)成為人人能用、人人會用的平臺，帶領(lǐng)民用航空、石油石化、軌道交通、健康醫(yī)療等行業(yè)共同進(jìn)入智能化時代。