【消費(fèi)電子實(shí)驗(yàn)室-2013/8/7】近日舉行的中國移動TD-LTE終端招標(biāo)，總共有 57家廠商參與招標(biāo)，最終只有16家中標(biāo)，不少廠商認(rèn)為自己的努力沒有回報(bào)，最終中標(biāo)廠商過少。

　　集采的規(guī)模約為20.7萬部

　　“招標(biāo)公示期已經(jīng)結(jié)束了，我才想講些真話，并不是像影響招標(biāo)結(jié)果，只是想透露些真實(shí)感受”，近日，一位參與2013年中國移動TD-LTE終端招標(biāo)的廠商人士如此說。

　　此次招標(biāo)被業(yè)界寄予厚望，集采的規(guī)模約為20.7萬部，具體包括：MiFi約15萬部，數(shù)據(jù)卡約3萬部，CPE約2萬部，手機(jī)終端(包含1500部手機(jī)模組)6500部。

　　與半年多前的2012年TD-LTE終端招標(biāo)，此次招標(biāo)規(guī)模至少提升了6倍。去年年底的那次中國移動TD-TLE終端集采總計(jì)七大類TD-LTE終端，共計(jì)34700部。

　　也就是說，從表面上看，中標(biāo)的機(jī)會更大。然而，實(shí)際情況恰好相反。

　　在去年的招標(biāo)中，共有16家企業(yè)中標(biāo)，此次招標(biāo)規(guī)模擴(kuò)大6倍，但仍只有17家企業(yè)中標(biāo)。

　　從招標(biāo)報(bào)名和中標(biāo)結(jié)果的相關(guān)材料來看，參加今年中國移動TD-LTE終端招標(biāo)的廠商總共有57家，比上年要多很多，落馬者也更多，包括不少品牌企業(yè)，例如LG、海爾、TCL、新郵通、同洲電子等。 而TD-LTE芯片企業(yè)出身的創(chuàng)毅視訊一款終端也沒中標(biāo)，對其心理形成沉重打擊。

　　另外，有相當(dāng)數(shù)量的企業(yè)同時申報(bào)了很多款終端去參與競標(biāo)，但中標(biāo)者很少，比如上海貝爾有10款終端參與競標(biāo)，只被選中一款；另一家天津中啟創(chuàng)科技有限公司有14款終端參與競標(biāo)，也只被選中一款，但總比沒中標(biāo)強(qiáng)。

　　國產(chǎn)終端占主導(dǎo)

　　對于本次TD-LTE中標(biāo)廠商為何這么少？各廠商眾說紛紜。

　　一種說法是，中國移動實(shí)施精品化戰(zhàn)略，不希望不好的TD-LTE終端通過集采上市，因此，每種TD-LTE終端產(chǎn)品都不多，例如此次中標(biāo)的數(shù)據(jù)卡模組產(chǎn)品只有華為、上海貝爾、達(dá)富電腦、UT斯達(dá)康4家企業(yè)入圍；CPE模組產(chǎn)品有達(dá)富電腦、中興通訊、華為終端3家企業(yè)入圍；手機(jī)模組產(chǎn)品則有三星、華為、北京百納威爾、宇龍、索尼移動、中興6家公司進(jìn)入中標(biāo)名單。只有MiFi模組產(chǎn)品有華為、中興通訊、大唐電信、德賽電子、福建瑞恒、江蘇榮訊、大唐移動、UT斯達(dá)康、天津中啟創(chuàng)9家企業(yè)入圍。

　　另一種說法是價格問題，中國移動此次仍采用集采的模式，由中國移動付費(fèi)買單，因此此次價格報(bào)價偏高的被淘汰。

　　據(jù)悉，參與此次競標(biāo)的廠商原本就以國產(chǎn)品牌為主，洋品牌只有3家，結(jié)果是由于LG失利，中標(biāo)的洋品牌廠商只剩三星和索尼。

　　值得注意的是，盡管洋品牌中標(biāo)廠商非常少，但他們中標(biāo)的都是手機(jī)，且各有兩款，表明洋品牌在TD-LTE手機(jī)領(lǐng)域?qū)嵙��?qiáng)勁。

　　國產(chǎn)芯片商份額過少

　　在此次TD-LTE中標(biāo)終端所采用的芯片上，國產(chǎn)芯片廠商的情況則堪憂。

　　總共20多款終端機(jī)型中，就有15款采用高通芯片，另有5款使用Marvell的芯片，這兩家國外芯片廠商占了80%的市場額額，國產(chǎn)芯片只在5款終端上使用，包括4款是華為旗下海思的，1款是中興通訊的。

　　而多個國產(chǎn)芯片沒有在任何一款中標(biāo)終端中使用，包括大唐電信集團(tuán)旗下聯(lián)芯科技、創(chuàng)毅視訊等，這些芯片廠商投入數(shù)年，顆粒無收。

　　據(jù)悉，這是由于中國移動集采的TD-LTE終端必須支持五模十頻，國產(chǎn)芯片廠商明顯經(jīng)驗(yàn)不足。但也有人說，中國移動一開始就把TD-LTE終端門檻設(shè)置較高，沒有給國產(chǎn)芯片廠商一個發(fā)展的過程。