【消費(fèi)電子實(shí)驗(yàn)室-2022/7/1】日前，三星電子有限公司宣布，該公司已經(jīng)開始在其位于韓國的華城工廠大規(guī)模生產(chǎn) 3 納米半導(dǎo)體芯片，是全球首家量產(chǎn) 3 納米芯片的公司。與前幾代使用 FinFET 的芯片不同，三星使用的 GAA（Gate All Around）晶體管架構(gòu)，該架構(gòu)大大改善了功率效率。

三星公司在一份聲明中說，與傳統(tǒng)的 5 納米芯片相比，新開發(fā)的第一代 3 納米工藝可以降低 45% 的功耗，性能提高 23%，并減少 16% 的面積。三星還稱，第二代 3 納米 GAA 制造工藝也正在研發(fā)中，這種第二代工藝將使芯片功耗降低達(dá) 50%，性能提高 30%，面積減少 35%。

三星公司沒有透露 3 納米公司的客戶身份，分析師表示，預(yù)計(jì)三星本身和中國虛擬貨幣挖礦機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司上海磐矽半導(dǎo)體將成為最初的客戶之一。

作為對(duì)比，臺(tái)積電和英特爾分別計(jì)劃在今年下半年和明年下半年開始大規(guī)模生產(chǎn) 3 納米芯片。

消費(fèi)電子實(shí)驗(yàn)室了解到，臺(tái)積電（TSMC）是世界上最先進(jìn)的代工芯片制造商，控制著全球 54% 的芯片合同生產(chǎn)市場，蘋果和高通等沒有自己半導(dǎo)體設(shè)施的公司都是其客戶。

根據(jù)數(shù)據(jù)提供商 TrendForce 的數(shù)據(jù)，三星以 16.3% 的市場份額排名第二，去年該公司宣布了一項(xiàng) 171 萬億韓元（約 8840.7 億元人民幣）的投資計(jì)劃，以在 2030 年之前超越臺(tái)積電成為全球頂級(jí)邏輯芯片制造商。

“我們將在有競爭力的技術(shù)開發(fā)方面繼續(xù)積極創(chuàng)新，”三星公司代工業(yè)務(wù)主管 Siyoung Choi 說。

三星聯(lián)合首席執(zhí)行官 Kyung Kye-hyun 今年早些時(shí)候說，其代工業(yè)務(wù)將在中國尋找新的客戶，因?yàn)閺钠�車制造商到家電產(chǎn)品制造商的公司都急于確保產(chǎn)能，以解決全球芯片持續(xù)短缺的問題，它預(yù)計(jì)在中國將有高的市場增長。

雖然三星是第一個(gè)生產(chǎn) 3 納米芯片的公司，但臺(tái)積電正計(jì)劃在 2025 年實(shí)現(xiàn) 2 納米芯片的批量生產(chǎn)。

分析師說，三星是內(nèi)存芯片的市場領(lǐng)導(dǎo)者，但其在更多樣化的代工業(yè)務(wù)方面已經(jīng)被領(lǐng)先者臺(tái)積電超越，使其難以跟其競爭。在過去一年左右的時(shí)間里，三星與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者競爭的努力也因舊芯片的產(chǎn)量低于預(yù)期而受到阻礙。該公司在 3 月份表示，其經(jīng)營情況已顯示出逐步改善。